椭圆超声辅助晶圆自动减薄机
· 磨抛一体双轴减薄机，粗精磨和抛光一次完成; · 干式抛光轮，高效精密环保无损伤应力消除过程; · 独创椭圆超声辅助减薄轮，超声频率大于25kHz，振幅和椭圆形态自动可控; · 可用于单晶硅、砷化镓和碳化硅等多种难加工硬脆性材料的高效减薄。
