致力于将超声技术应用至医疗器械领域,研发出针对硬骨组织去除的超声骨组织手术设备，以及针对软组织去除的超声吸引式手术设备。核心团队成员25人,发表研究论文多篇,发明/实用新型专利10余项、软著3项、商标4项。

超声医疗器械研发团队

半导体晶圆减薄研发团队

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超声晶圆减薄事业部2022年5月成立，团队多年来始终致力于探究和推广超声技术在半导体磨抛设备中的应用，率先提出并开发了一款具有国际先进水平的椭圆超声辅助晶圆减薄设备，设备搭载有独创的干式固结磨粒化学机械抛光头可以快速实现晶圆磨削后的应力消除。研发期间，共发表高水平研究论文10余篇，发明/实用新型专利6项。

超声加工机床研发团队

超声波机床事业部于2023年12月成立，团队来源于行业内知名机床公司，在数控机床有丰富的设计/制造/销售经验，核心团队20人，工作经验超10年以上，平均学历大学本科以上，拥有发明/实用新型专利50余项。